特讯热点！绿城管理控股慷慨派发特别股息每股0.1元，7月15日分红派息

绿城管理控股慷慨派发特别股息每股0.1元，7月15日分红派息

香港 - 2024年6月14日，绿城管理控股(09979)宣布将于7月15日派发特别股息每股0.1港元，总派息金额约为1.2亿港元。这是公司继今年3月派发中期股息每股0.12港元后，再次向股东派发现金。

此次派发特别股息是绿城管理控股对投资者回报的体现，也彰显了公司对未来发展前景的信心。 2023年，公司实现营业收入262.6亿元，同比增长26.4%；归属于上市公司股东的净利润50.2亿元，同比增长41.9%。公司业绩稳健增长，盈利能力持续增强，为本次派发特别股息奠定了坚实基础。

**绿城管理控股是一家领先的物业管理服务商，在中国内地拥有广泛的业务布局。**公司为各类物业提供全方位的专业化管理服务，包括住宅物业、商业物业、写字楼物业、工业物业等。近年来，随着中国物业管理市场需求的快速增长，绿城管理控股的业务规模不断扩大，盈利能力持续提升。

**展望未来，**绿城管理控股将继续坚持“以客户为中心、以品质为核心、以创新为驱动”的发展战略，不断提升服务质量，拓展业务规模，努力为股东创造更大的价值。公司表示，将继续致力于成为中国领先的物业管理服务商，为中国物业管理行业的发展贡献力量。

投资者如欲享有绿城管理控股本次特别股息权，需在除权除息日前(2024年7月12日)持有公司股票。 在除权除息日之后买入公司股票的投资者，将不享有本次特别股息权。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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